[发明专利]基片载置台和基片处理方法在审

专利信息
申请号: 202210046574.7 申请日: 2022-01-14
公开(公告)号: CN114792615A 公开(公告)日: 2022-07-26
发明(设计)人: 边见笃 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01J37/20 分类号: H01J37/20;H01J37/305;H01J37/32
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;徐飞跃
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供基片载置台和基片处理方法。本发明的基片载置台包括:载置台主体,其具有用于载置基片的载置面;多个孔,其沿纵向形成于所述载置台主体,该多个孔在所述载置面开口;多个支承体,其分别设置于多个孔的每个孔,用于支承基片来使基片在载置面与该载置面的上方的位置之间移动;调节载置台主体和支承体的温度的温度调节部;使各支承体升降的升降机构;和弹性部件,其以可通过变形来使各支承体的纵向的长度变化的方式设置于各支承体,使得成为能够利用停止了升降机构的升降后的各支承体来将基片载置于载置面并且对该基片向上方施力的状态。根据本发明,能够以可在基片的面内进行均匀性高的处理的方式将该基片载置于载置台。
搜索关键词: 基片载置台 处理 方法
【主权项】:
暂无信息
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