[发明专利]一种晶圆键合设备以及晶圆键合方法在审
| 申请号： | 202210026823.6 | 申请日： | 2022-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN116469785A | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 张志伟 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 张李静;张颖玲 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开实施例公开了一种晶圆键合设备以及晶圆键合方法，其中，所述晶圆键合设备包括：第一固定装置，用于固定第一晶圆；第一晶圆上设置有第一对准标记；第二固定装置，用于固定第二晶圆；第二晶圆上设置有第二对准标记；反射装置，位于第一固定装置和第二固定装置之间；标记读取器，利用反射装置，读取第一对准标记和第二对准标记的位置信息，以对固定在第一固定装置上的第一晶圆和固定在第二固定装置上的第二晶圆进行对准；加热装置，用于对第一晶圆进行加热，使第一晶圆发生热膨胀，以使第一对准标记处于标记读取器视野的中心位置；或者，对第二晶圆进行加热，使第二晶圆发生热膨胀，以使第二对准标记处于标记读取器视野的中心位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆键合 设备 以及 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
