[发明专利]一种封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202210021064.4 | 申请日： | 2022-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN114420864A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 徐亚晨;叶子云;封晓猛;魏斌 | 申请（专利权）人： | 南京迪视泰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢霞 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市江宁区金*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本发明提供了一种封装结构及其制备方法。本发明的封装结构包括预封装层和主封装层，所述预封装层包括层叠设置的有机物层、金属氧化物层和金属层；所述主封装层包括frit封装层和盖板层。本发明具有如下技术效果：1）本发明提供的预封装层可以吸收并隔绝OLED器件在主封装前可能接触的空气和水汽；主封装层可隔绝内部器件在封装后可能接触的空气和水汽，达到了器件防水氧侵蚀的作用，从而大幅度延长了OLED器件的使用寿命；2）预封装采用的是蒸镀工艺，和前工序匹配度非常高，工艺较为简单，可实施性好；3）预封装层水氧含量可以控制在10 |
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| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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