[发明专利]含金属镀膜半导体组件的检测系统在审
| 申请号： | 202210020220.5 | 申请日： | 2022-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN116448777A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 孙晧格;莫又宁;陈庭玮;吕孟恭 | 申请（专利权）人： | 致茂电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;G01N21/01 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 215129 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种含金属镀膜半导体组件的检测系统，至少包含一移载装置、一影像捕获设备与一光照组件，该移载装置是用于移载一待测组件至一检测位置，在该检测位置上侧的同轴位置是设置该影像捕获设备，接着在该移载装置与该影像捕获设备之间的非同轴位置则设置该光照组件，该光照组件是可发射一红外光，并以一预定角度照射于该待测组件表面，再以该影像捕获设备撷取该待测组件的影像，通过在特定条件下的红外光照射，能够使该待测组件上的金属涂层与布线在撷取的影像中清楚的区分其轮廓，用以判断该待测组件的良莠。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 镀膜 半导体 组件 检测 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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