[发明专利]一种发光芯片封装陶瓷基板及生产工艺在审
| 申请号： | 202210001242.7 | 申请日： | 2022-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN114420820A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 阳良春 | 申请（专利权）人： | 益阳曙光沐阳电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 宁波海曙甬睿专利代理事务所(普通合伙) 33330 | 代理人： | 王广平 |
| 地址： | 413000 湖南省益*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种发光芯片封装陶瓷基板及生产工艺，包括银浆导通基板本体、LED发光芯片本体、围坝、防护内壳、底座、导热硅胶套、防护外壳和支撑板，所述银浆导通基板本体顶部的中心焊接有LED发光芯片本体，LED发光芯片本体嵌装在透光孔的内部，透光孔贯通封板的中心，封板的四角环形开设有限位榫槽，限位榫槽的内部嵌装有限位榫块，限位榫块环形设置在围坝内壁的四角；该发明防护性能好，减少了外力冲击后的受损程度，使用寿命长，且双重散热，散热效率快，能快速地将内部多余热量传导至外界，降低了过热短路的风险，工作可靠、安全，另采用榫卯卡接方式，便于安装和拆卸，易于更换，省时省力，维修成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 芯片 封装 陶瓷 生产工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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