[发明专利]半导体器件在审
| 申请号： | 202180090737.5 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN116762168A | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 藤井贤治;西冈太郎;疋田真也 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种半导体器件，其包括：多个引线，其分别具有朝向厚度方向的一侧的主面，并且在与所述厚度方向正交的第一方向上延伸；半导体元件，其具有与所述多个引线各自的主面连接的多个电极；和覆盖所述多个引线和所述半导体元件的密封树脂。所述密封树脂具有在所述厚度方向上以所述多个引线为基准位于与所述半导体元件相反侧的树脂底面。所述多个引线在与所述厚度方向和所述第一方向正交的第二方向上相互隔开间隔地配置。所述多个引线各自具有在所述厚度方向上朝向与该各引线的所述主面相反侧的第一背面、第二背面和凹面。所述第一背面和所述第二背面在所述第一方向上以夹着所述凹面的方式间隔开，并且从所述树脂底面露出，所述凹面被所述密封树脂覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗姆股份有限公司，未经罗姆股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202180090737.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：物理下行控制信道的传输方法及相关装置
- 下一篇：终端、基站以及无线通信方法
