[发明专利]电路图案、电路基板用半成品基材、带金属基底的电路基板、电路图案的制造方法及电路图案的制造装置在审
| 申请号： | 202180067136.2 | 申请日： | 2021-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN116368949A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 矢野晋也;植竹操 | 申请（专利权）人： | 日本发条株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 曾贤伟;李平 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明得到一种电路图案，容易应对电流增加，不易发生相邻电路导体相互间的短路或离子迁移，且能够进行电路图案的密集的配置。电路图案(3)隔着绝缘层(7)层叠于金属基板(5)上且由电路导体(3a)构成，在电路导体(3a)的截面中，层方向的中间部是呈朝着层交叉方向鼓出的形状，鼓出形状由在层方向上平缓的面(3b)形成。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 图案 路基 半成品 基材 金属 基底 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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