[发明专利]电路图案、电路基板用半成品基材、带金属基底的电路基板、电路图案的制造方法及电路图案的制造装置

权利要求书

1.一种电路图案，其隔着绝缘层层叠于金属基板上且由电路导体构成，该电路图案的特征在于，

在所述电路导体的截面中，层方向的中间部呈朝着层交叉方向鼓出的形状，所述鼓出形状由在层方向上平缓的面形成。

2.根据权利要求1所述的电路图案，其特征在于，

所述在层方向上平缓的面呈朝着层交叉方向凸出的凸曲面。

3.根据权利要求2所述的电路图案，其特征在于，

在所述电路导体的层方向的截面中，与所述绝缘层相接的下表面的宽度比上表面的宽度宽，或者在所述电路导体的层方向的截面中，与所述绝缘层相接的下表面的宽度比上表面的宽度窄。

4.一种电路基板用半成品基材，其特征在于，

电路图案为权利要求1～3中任一项所述的电路图案，

所述电路图案层叠于保护片。

5.根据权利要求4所述的电路基板用半成品基材，其特征在于，

所述电路图案的厚度超过0.8mm。

6.一种带金属基底的电路基板，其在层叠于金属基板的绝缘层的表面层叠有由电路导体构成的电路图案，该带金属基底的电路基板的特征在于，

在所述电路导体的截面中，层方向的中间部至少相对于位于所述绝缘层的表面上的部分呈朝着层交叉方向鼓出的形状。

7.一种带金属基底的电路基板，其层叠有权利要求1～3中任一项所述的电路图案，该带金属基底的电路基板的特征在于，

所述电路图案隔着所述绝缘层层叠在所述金属基板。

8.一种电路图案的制造方法，其特征在于，包括：

图案形成工序，通过对材料板进行双面蚀刻，形成与构成电路图案的各个电路导体相应的部分通过壁厚相对薄的结合部结合的电路图案半成品；以及

电路形成工序，通过从所述电路图案半成品的一个侧面对所述结合部进行单面蚀刻，将所述电路导体的层方向的截面的中间部形成为鼓出形状并且由在层方向上平缓的面形成所述鼓出形状而得到电路图案。

9.根据权利要求8所述的电路图案的制造方法，其特征在于，

所述图案形成工序形成在所述电路图案半成品的与电路图案相应的部分的最外周具备呈环绕状的形状与所述结合部相应的舌部的电路图案半成品，

在所述电路形成工序中，对所述结合部及舌部进行所述单面蚀刻，形成所述鼓出形状。

10.根据权利要求8或9所述的电路图案的制造方法，其特征在于，

所述电路形成工序包括片层叠工序，在该片层叠工序中，在所述电路图案半成品的一个侧面形成使所述结合部露出的抗蚀剂图案，并且在所述电路图案半成品的另一侧面层叠保护片，

所述电路形成工序根据所述抗蚀剂图案从所述一个侧面进行单面蚀刻。

11.根据权利要求9所述的电路图案的制造方法，其特征在于，

所述电路形成工序包括片层叠工序，在该片层叠工序中，在所述电路图案半成品的一个侧面形成使所述结合部及舌部露出的抗蚀剂图案，并且在所述电路图案半成品的另一侧面层叠保护片，

所述电路形成工序根据所述抗蚀剂图案从所述一个侧面进行单面蚀刻。

12.根据权利要求10或11所述的图案制造方法，其特征在于，

在所述电路形成工序中，在所述单面蚀刻后将所述抗蚀剂图案除去，形成具有层叠于所述保护片的电路图案的电路基板用半成品基材。