[发明专利]电路图案、电路基板用半成品基材、带金属基底的电路基板、电路图案的制造方法及电路图案的制造装置

说明书

本发明得到一种电路图案，容易应对电流增加，不易发生相邻电路导体相互间的短路或离子迁移，且能够进行电路图案的密集的配置。电路图案(3)隔着绝缘层(7)层叠于金属基板(5)上且由电路导体(3a)构成，在电路导体(3a)的截面中，层方向的中间部是呈朝着层交叉方向鼓出的形状，鼓出形状由在层方向上平缓的面(3b)形成。

技术领域

本发明涉及电路图案、电路基板用半成品基材、金属电路基板、电路图案的制造方法及电路图案的制造装置。

背景技术

以往，作为印刷配线板，存在具有图20所示的截面的印刷配线板。该印刷配线板101的电路图案103通过仅从绝缘基板105的表面对金属箔进行蚀刻的单面蚀刻而形成。

在该单面蚀刻中，完成后的电路图案103的各个电路导体103a的截面为梯形形状。当以密集配置形成该电路图案103时，存在容易在电路图案103的上部发生断线、在底部发生相邻电路导体103a相互间的短路、离子迁移的问题。

对于此，在专利文献1所记载的印刷配线基板中，对单面蚀刻的工序进行改良而形成。该印刷配线基板在构成电路图案的电路导体的截面中使顶部的宽度为底部的宽度以上，实现了改善。

但是，在专利文献1所记载的印刷配线基板中，通过单面蚀刻使电路导体的截面形状成为大致倒梯形、大致研钵形或大致鼓形，电路导体的截面积的增大受到限制，对大电流的应对存在极限。

另一方面，在专利文献2中提出了图21所示那样的截面的印刷配线板101。

该印刷配线板101的电路图案103通过在金属箔的表面和背面双方进行蚀刻的双面蚀刻而形成。

在该双面蚀刻中，首先在作为材料的金属箔单体的一个侧面粘接膜状的保护材料等。

金属箔的另一侧面形成有图案抗蚀剂，进行第一面的蚀刻。通过该第一面的蚀刻，在金属箔的另一侧面直至层方向的中间部形成有与电路图案103相应的部分。

接着，在金属箔的另一侧面，通过加压和加热将与电路图案103相应的部分的另一侧面粘接于绝缘基板105的表面。

进一步地，在金属箔的一个侧面形成图案抗蚀剂，从该一个侧面进行第二面的蚀刻。通过该第二面的蚀刻，在金属箔的一个侧面直至层方向的中间部形成与电路图案103相应的部分。

其结果，完成在绝缘基板105上具备如图21所示的截面的电路图案103的印刷配线板101。

在该印刷配线板101中，能够通过双面蚀刻使金属箔的厚度比实际的厚度薄地形成电路图案103。另外，构成电路图案103的各个电路导体103a的截面是在层方向的中间部向与层方向交叉的方向(层交叉方向)鼓出的形状。因此，能够实现电路导体103a的截面积的增大，容易应对电流增大。

然而，这是一种从金属箔的表面和背面进行蚀刻的单纯的双面蚀刻。因此，电路图案103的各个电路导体103a的层方向的中间部103ab为沿着绝缘基板105的表面变尖锐的鼓出形状。

因此，就图21的电路图案103而言，在绝缘基板105的表面上，各个电路导体103a的截面为以尖锐的中间部13ab为底部的大致梯形形状。作为结果，与图20的电路图案103同样地残存有容易发生相邻电路导体103a相互间的短路、绝缘基板105上的离子迁移的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-209920号公报

专利文献2：日本特开平10-178256号公报

发明内容

发明所要解决的课题