[发明专利]通过使用混合学习模型提高性能的半导体处理工具在审
| 申请号： | 202180058793.0 | 申请日： | 2021-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN116134595A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 斯蒂芬·莫法特;谢尔顿·R·诺曼;德莫特·P·坎特威尔 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文公开的多个实施方式包括具有混合模型的半导体制造工具和使用此混合模型来处理晶片和/或开发工艺配方的方法。在一个实施方式中，一种用于开发半导体制造工艺配方的方法包含选择一个或多个装置成果，和查询混合模型，以获得适于获得装置成果的工艺配方推荐。在一个实施方式中，此混合工艺模型包含统计模型和物理模型。在一个实施方式中，此方法可进一步包含在一组晶片上执行实验设计(DoE)，以验证此混合工艺模型推荐的此工艺配方。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 使用 混合 学习 模型 提高 性能 半导体 处理 工具 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
