[发明专利]声匹配层材料、声匹配片材、声匹配片材形成用组合物、声波探头及声波测定装置以及声匹配层材料及声波探头的各制造方法在审
| 申请号： | 202180056517.0 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN116076089A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 滨田和博 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | H04R17/00 | 分类号： | H04R17/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 张志楠;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种声匹配层材料、声匹配片材、声匹配片材形成用组合物、声波探头及声波测定装置以及声匹配层材料及声波探头的各制造方法，该声匹配层材料含有热固性树脂成分和无机填料粒子，在该声匹配层材料的截面观察中，上述无机填料粒子的截面积满足下述式(1)。b：将上述无机填料粒子的截面积的数均值设为a，将在上述无机填料粒子中具有a的7倍以上的截面积的粒子的截面积的合计设为b。c：将上述无机填料粒子的截面积的合计设为c。式(1)100×b/c≥25。 | ||
| 搜索关键词： | 匹配 材料 形成 组合 声波 探头 测定 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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