[发明专利]声匹配层材料、声匹配片材、声匹配片材形成用组合物、声波探头及声波测定装置以及声匹配层材料及声波探头的各制造方法在审

专利信息
申请号: 202180056517.0 申请日: 2021-09-15
公开(公告)号: CN116076089A 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 滨田和博 申请(专利权)人: 富士胶片株式会社
主分类号: H04R17/00 分类号: H04R17/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 张志楠;庞东成
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 匹配 材料 形成 组合 声波 探头 测定 装置 以及 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种声匹配层材料,其含有热固性树脂成分和无机填料粒子,在该声匹配层材料的截面观察中,所述无机填料粒子的截面积满足下述式(1),

式(1)100×b/c≥25

b:将所述无机填料粒子的截面积的数均值设为a,将在所述无机填料粒子中具有a的7倍以上的截面积的粒子的截面积的合计设为b,

c:将所述无机填料粒子的截面积的合计设为c。

2.根据权利要求1所述的声匹配层材料,其中,

所述无机填料粒子在25℃下的密度为7.5~21.5g/cm3

3.根据权利要求1或2所述的声匹配层材料,其中,

所述无机填料粒子含有金属粒子。

4.根据权利要求3所述的声匹配层材料,其中,

构成所述金属粒子的金属原子含有周期表第4~12族中的至少一种金属原子。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的声匹配层材料,其中,

在所述声匹配层材料中,所述无机填料粒子的含量为60~96质量%。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的声匹配层材料,其中,

所述热固性树脂成分含有环氧树脂成分。

7.一种声匹配片材,其由权利要求1至6中任一项所述的声匹配层材料构成。

8.一种用于形成权利要求7所述的声匹配片材的声匹配片材形成用组合物,其含有热固性树脂、固化剂及无机填料。

9.一种声波探头,其具有权利要求7所述的声匹配片材作为声匹配层。

10.一种声波测定装置,其具备权利要求9所述的声波探头。

11.根据权利要求10所述的声波测定装置,其中,

所述声波测定装置为超声波诊断装置。

12.一种声匹配层材料的制造方法,所述声匹配层材料含有热固性树脂成分和无机填料粒子,所述声匹配层材料的制造方法中,

该制造方法包括:对含有热固性树脂、固化剂及无机填料的声匹配层形成用组合物进行等静压压制的步骤,

该声匹配层材料在截面观察中,所述无机填料粒子的截面积满足下述式(1),

式(1)100×b/c≥25

b:将所述无机填料粒子的截面积的数均值设为a,将在所述无机填料粒子中具有a的7倍以上的截面积的粒子的截面积的合计设为b,

c:将所述无机填料粒子的截面积的合计设为c。

13.一种声波探头的制造方法,其包括:使用权利要求1至6中任一项所述的声匹配层材料形成声匹配层的步骤。

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