[发明专利]元件对齐腔室及使用其制造显示装置的方法在审
| 申请号： | 202180047560.0 | 申请日： | 2021-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN115769358A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 金炯硕;金元奎;赵显敏 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;刘铮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种元件对齐腔室和使用该元件对齐腔室制造显示装置的方法。根据实施方式的元件对齐腔室包括：腔室；台，设置在腔室内；基板，设置在台上，并包括有效区域和非有效区域，其中发光元件对齐在有效区域中，非有效区域围绕有效区域并包括焊盘部；探测单元，设置在台上，并向基板的焊盘部施加对齐信号；以及冷却单元，包括冷却水通道和冷却供应部，冷却水通道在基板的焊盘部和台之间与焊盘部重叠，冷却供应部设置在腔室的外部，并向冷却水通道供应冷却水。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 对齐 使用 制造 显示装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司，未经三星显示有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202180047560.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于生产单晶的晶体生长单元
- 下一篇：包含MIR-3141的营养组合物
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
