[发明专利]元件对齐腔室及使用其制造显示装置的方法在审
申请号: | 202180047560.0 | 申请日: | 2021-05-03 |
公开(公告)号: | CN115769358A | 公开(公告)日: | 2023-03-07 |
发明(设计)人: | 金炯硕;金元奎;赵显敏 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 元件 对齐 使用 制造 显示装置 方法 | ||
本发明涉及一种元件对齐腔室和使用该元件对齐腔室制造显示装置的方法。根据实施方式的元件对齐腔室包括:腔室;台,设置在腔室内;基板,设置在台上,并包括有效区域和非有效区域,其中发光元件对齐在有效区域中,非有效区域围绕有效区域并包括焊盘部;探测单元,设置在台上,并向基板的焊盘部施加对齐信号;以及冷却单元,包括冷却水通道和冷却供应部,冷却水通道在基板的焊盘部和台之间与焊盘部重叠,冷却供应部设置在腔室的外部,并向冷却水通道供应冷却水。
技术领域
本发明涉及一种元件对齐腔室和使用该元件对齐腔室制造显示装置的方法。
背景技术
随着多媒体技术的发展,显示装置的重要性日益增加。因此,诸如有机发光显示装置(Organic Light Emitting Display)、液晶显示装置(LCD)等的各种类型的显示装置已经被使用。
作为显示装置的显示图像的装置,包括有机发光显示面板或液晶显示面板等显示面板。其中,发光显示面板可以包括发光元件,例如,在发光二极管(Light EmittingDiode,LED)的情况下,有将有机物作为荧光物质的有机发光二极管(OLED)、将无机物作为荧光物质的无机发光二极管等。
发明内容
技术问题
本发明要解决的技术问题在于,提供一种能够通过冷却在施加探测信号时从基板的焊盘部产生的热来防止烧痕(burnt)缺陷的元件对齐腔室以及使用该元件对齐腔室制造显示装置的方法。
本发明的技术问题不限于上述技术问题,本领域的技术人员通过下面的描述可以清楚地理解未提及的其他技术问题。
解决方法
为解决上述技术问题的根据实施例的元件对齐腔室可以包括:腔室;台,设置在所述腔室内;基板,设置在所述台上,并包括有效区域和非有效区域,其中发光元件对齐在所述有效区域中,所述非有效区域围绕所述有效区域并包括焊盘部;探测单元,设置在所述台上,并向所述基板的所述焊盘部施加对齐信号;以及冷却单元,包括冷却水通道和冷却供应部,所述冷却水通道在所述基板的所述焊盘部和所述台之间与所述焊盘部重叠,所述冷却供应部设置在所述腔室的外部,并向所述冷却水通道供应冷却水。
所述冷却水通道可以与所述基板的所述焊盘部的延伸方向平行地延伸。
所述冷却水通道的至少一部分可以与所述基板的所述焊盘部重叠。
所述冷却水通道的宽度可以大于或等于所述基板的所述焊盘部的宽度。
所述基板的所述焊盘部可以与所述冷却水通道完全重叠。
所述探测单元可以包括:探测支承件,设置在所述台上;以及探测焊盘,设置在所述探测支承件的一端,且所述冷却水通道可以与所述探测焊盘的延伸方向平行地延伸。
所述冷却水通道的至少一部分可以与所述探测焊盘重叠。
所述台可以在其上表面上包括用于支承所述基板的多个接近销,以及所述冷却水通道可以设置在所述接近销之间。
所述腔室可以包括多个腔室孔,所述冷却水通道穿过所述多个腔室孔。
所述台可以包括多个台孔,所述冷却水通道穿过所述多个台孔。
所述冷却供应部可以设置在所述腔室的下方,以及所述多个腔室孔可以设置在所述腔室的下表面,并与所述多个台孔重叠。
所述冷却供应部可以包括:第一冷却供应部和第二冷却供应部;以及与所述第一冷却供应部连接的第一冷却水通道和与所述第二冷却供应部连接的第二冷却水通道,且所述第一冷却水通道和所述第二冷却水通道可以各自穿过所述腔室孔和所述台孔,并与所述基板的所述焊盘部点接触。
所述冷却供应部可以设置在所述腔室的上方,并且所述多个腔室孔设置在所述腔室的两个侧表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造