[发明专利]具有减小的内部容积的喷头在审
| 申请号： | 202180046551.X | 申请日： | 2021-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN115997280A | 公开（公告）日： | 2023-04-21 |
| 发明（设计）人： | 约瑟夫·埃德加·摩根 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了用于半导体处理操作的增材制造的喷头，其可具有通过使用这样的制造技术实现的各种特征。在一些实施方案中，这样的喷头可具有多个独立的流动路径，其特征在于设置以形成菱形网格图案的横向通道、以及位于这样的横向通道之间的各个交叉处的气体分配口和/或立管通道。这样的喷头也可包括改善其可制造性并同时提供期望的气流性能的特征。例如，横向通道的横截面可经设计成使得它们的形状大致为三角形或五边形，其可允许更有效地利用喷头内的可用材料容积以提供气流通道，同时还提供考虑到可能使用的典型增材制造处理的限制的几何结构。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 减小 内部 容积 喷头 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
