[发明专利]高频模块以及通信装置在审
| 申请号： | 202180033206.2 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN115552795A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 大下辉明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H7/38 | 分类号： | H03H7/38;H03H7/46;H01L25/00;H04B1/00;H04B1/38;H01L23/12;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明谋求小型化。匹配电路(2、3)与放大器(11A)的作为输入端子和输出端子中的一者的连接端子连接。安装基板(9)具有接地层(94)。匹配电路(2、3)具有主线(21、31)、副线(22、32)、以及IC芯片(20、30)。主线(21、31)由与安装基板(9)的厚度方向(D1)交叉的第1导体图案形成，并与放大器(11A)的连接端子连接。副线(22、32)由与安装基板(9)的厚度方向(D1)交叉的第2导体图案形成，并连接在主线(21、31)与接地层(94)之间。副线(22、32)在安装基板(9)的厚度方向(D1)上与主线(21、31)对置。IC芯片(20、30)配置在安装基板(9)，包含对匹配电路(2、3)的阻抗变换特性进行调整的调整部(23、33)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 以及 通信 装置 | ||
【主权项】：
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