[发明专利]用于热处理系统的支撑结构在审
| 申请号： | 202180017407.3 | 申请日： | 2021-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN115176338A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 曼努埃尔·森;罗尔夫·布雷门斯多夫;斯克·哈姆;亚历克斯·旺斯德勒 | 申请（专利权）人： | 玛特森技术公司;北京屹唐半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京易光知识产权代理有限公司 11596 | 代理人： | 梅丹丹;武晨燕 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了用于热处理系统的支撑板和支撑结构以加热工件。在一个示例中，提供了一种热处理装置，包括：多个热源、可旋转支撑板以及支撑结构，该支撑结构在可旋转支撑板的径向方向上的柔性大于在可旋转支撑板的方位方向上的柔性。还提供了用于在热处理装置中支撑工件的支撑板。支撑板可以包括限定径向方向和方位方向的基座，以及至少一个从基座延伸的支撑结构，该支撑结构在基座的径向方向上的柔性大于在基座的方位方向上的柔性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 热处理 系统 支撑 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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