[发明专利]显示基板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 202180000211.3 | 申请日: | 2021-02-08 |
公开(公告)号: | CN115250637A | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 韩龙 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09G3/32 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 一种显示基板,包括衬底,以及设置于衬底上的第一数据线、第二数据线、多个子像素和第一电压信号线。第一数据线和第二数据线沿第一方向交替排列。每列子像素包括沿第二方向交替排列的第一子像素和第二子像素。沿第一方向,一列子像素的第一子像素与位于其一侧且相邻的第一数据线电连接,第二子像素与位于其另一侧且相邻的第二数据线电连接。每条第一电压信号线的正投影位于相邻的两列子像素之间的第一数据线和第二数据线的正投影之间。第一电压信号线包括第一子电压信号线和第二子电压信号线,第二子电压信号线设置于第一子电压信号线的靠近衬底的一侧,并与第一子电压信号线电连接,第一子电压信号线与第一数据线和第二数据线同层设置。 | ||
搜索关键词: | 显示 及其 制备 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的