[实用新型]一种用于芯片焊接的辅助固定装置有效
| 申请号: | 202123439416.8 | 申请日: | 2021-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN217361543U | 公开(公告)日: | 2022-09-02 |
| 发明(设计)人: | 孟冬冬 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京贵都专利代理事务所(普通合伙) 11649 | 代理人: | 李新锋 |
| 地址: | 710000 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种用于芯片焊接的辅助固定装置,属于芯片焊接技术领域,包括底箱,所述底箱的外壁对称连接有两个安装块,所述底箱的内部装配有驱动结构,所述底箱的顶端连接有顶板,所述顶板上对称设置有两个移动通槽,所述移动通槽的上方对称设置有两个固定块;本实用新型通过驱动电机带动连接轴转动,连接轴带动中空蜗杆转动,中空蜗杆带动齿轮转动,齿轮带动丝杆转动,丝杆带动连接的两个固定块向相互靠近或相互远离的方向移动的方式实现两个固定块对于芯片的辅助固定或松开功能,即控制一个驱动电机即可控制装置的辅助固定或松开,简单、方便和快捷,适用于大多数操作人员使用,提高装置的实用性能。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 芯片 焊接 辅助 固定 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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