[实用新型]一种用于芯片焊接的辅助固定装置有效
| 申请号: | 202123439416.8 | 申请日: | 2021-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN217361543U | 公开(公告)日: | 2022-09-02 |
| 发明(设计)人: | 孟冬冬 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京贵都专利代理事务所(普通合伙) 11649 | 代理人: | 李新锋 |
| 地址: | 710000 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 芯片 焊接 辅助 固定 装置 | ||
1.一种用于芯片焊接的辅助固定装置,包括底箱(1),其特征在于:所述底箱(1)的外壁对称连接有两个安装块(2),所述底箱(1)的内部装配有驱动结构,所述底箱(1)的顶端连接有顶板(3),所述顶板(3)上对称设置有两个移动通槽(6),所述移动通槽(6)的上方对称设置有两个固定块(7),所述固定块(7)的底端连接有移动块(4),所述移动块(4)穿过移动通槽(6)并延伸至顶板(3)的下方,所述顶板(3)的底端四角均连接有连接块(9),位于移动通槽(6)两侧的两个所述连接块(9)间转动连接有丝杆(11),移动块(4)通过传动螺母与丝杆(11)间传动连接,所述丝杆(11)的驱动端套接有齿轮(12),驱动结构使两个齿轮(12)间具有同步同向转动的功能。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的辅助固定装置,其特征在于:所述丝杆(11)的连接端通过轴承与远离驱动端一侧的连接块(9)连接,所述丝杆(11)的驱动端贯穿靠近驱动端一侧的连接块(9)并延伸至连接块(9)外与齿轮(12)连接,所述丝杆(11)靠近驱动端一侧的丝杆段通过轴承与靠近驱动端一侧的连接块(9)连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的辅助固定装置,其特征在于:所述驱动结构包括装配在底箱(1)外壁上的驱动电机(13),所述底箱(1)的内部转动连接有连接轴(15),所述连接轴(15)上套接有两个中空蜗杆(14),两个中空蜗杆(14)与两个齿轮(12)间啮合连接。
4.根据权利要求3所述的一种用于芯片焊接的辅助固定装置,其特征在于:所述连接轴(15)的一端通过联轴器与驱动电机(13)的输出轴连接,所述连接轴(15)的另一端通过轴承与底箱(1)的内壁连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的辅助固定装置,其特征在于:所述固定块(7)的固定端连接有固定垫片(5)。
6.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的辅助固定装置,其特征在于:所述底箱(1)的内底壁为倾斜结构设置,所述底箱(1)的底壁且位于倾斜底端的位置设置有落屑口(17)。
7.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的辅助固定装置,其特征在于:所述底箱(1)的顶端四角均连接有插接螺杆(16),所述顶板(3)的四角均设置有插接孔(8),四个插接螺杆(16)插接于对应位置的插接孔(8)内,四个所述插接螺杆(16)上均螺纹连接有锁紧螺母(10),锁紧螺母(10)进行锁紧定位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





