[实用新型]一种用于芯片焊接的辅助固定装置有效

专利信息
申请号: 202123439416.8 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN217361543U 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 孟冬冬 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 北京贵都专利代理事务所(普通合伙) 11649 代理人: 李新锋
地址: 710000 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 芯片 焊接 辅助 固定 装置
【权利要求书】:

1.一种用于芯片焊接的辅助固定装置,包括底箱(1),其特征在于:所述底箱(1)的外壁对称连接有两个安装块(2),所述底箱(1)的内部装配有驱动结构,所述底箱(1)的顶端连接有顶板(3),所述顶板(3)上对称设置有两个移动通槽(6),所述移动通槽(6)的上方对称设置有两个固定块(7),所述固定块(7)的底端连接有移动块(4),所述移动块(4)穿过移动通槽(6)并延伸至顶板(3)的下方,所述顶板(3)的底端四角均连接有连接块(9),位于移动通槽(6)两侧的两个所述连接块(9)间转动连接有丝杆(11),移动块(4)通过传动螺母与丝杆(11)间传动连接,所述丝杆(11)的驱动端套接有齿轮(12),驱动结构使两个齿轮(12)间具有同步同向转动的功能。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的辅助固定装置,其特征在于:所述丝杆(11)的连接端通过轴承与远离驱动端一侧的连接块(9)连接,所述丝杆(11)的驱动端贯穿靠近驱动端一侧的连接块(9)并延伸至连接块(9)外与齿轮(12)连接,所述丝杆(11)靠近驱动端一侧的丝杆段通过轴承与靠近驱动端一侧的连接块(9)连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的辅助固定装置,其特征在于:所述驱动结构包括装配在底箱(1)外壁上的驱动电机(13),所述底箱(1)的内部转动连接有连接轴(15),所述连接轴(15)上套接有两个中空蜗杆(14),两个中空蜗杆(14)与两个齿轮(12)间啮合连接。

4.根据权利要求3所述的一种用于芯片焊接的辅助固定装置,其特征在于:所述连接轴(15)的一端通过联轴器与驱动电机(13)的输出轴连接,所述连接轴(15)的另一端通过轴承与底箱(1)的内壁连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的辅助固定装置,其特征在于:所述固定块(7)的固定端连接有固定垫片(5)。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的辅助固定装置,其特征在于:所述底箱(1)的内底壁为倾斜结构设置,所述底箱(1)的底壁且位于倾斜底端的位置设置有落屑口(17)。

7.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的辅助固定装置,其特征在于:所述底箱(1)的顶端四角均连接有插接螺杆(16),所述顶板(3)的四角均设置有插接孔(8),四个插接螺杆(16)插接于对应位置的插接孔(8)内,四个所述插接螺杆(16)上均螺纹连接有锁紧螺母(10),锁紧螺母(10)进行锁紧定位。

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