[实用新型]一种用于芯片焊接的辅助固定装置有效
| 申请号: | 202123439416.8 | 申请日: | 2021-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN217361543U | 公开(公告)日: | 2022-09-02 |
| 发明(设计)人: | 孟冬冬 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京贵都专利代理事务所(普通合伙) 11649 | 代理人: | 李新锋 |
| 地址: | 710000 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 芯片 焊接 辅助 固定 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于芯片焊接的辅助固定装置,属于芯片焊接技术领域,包括底箱,所述底箱的外壁对称连接有两个安装块,所述底箱的内部装配有驱动结构,所述底箱的顶端连接有顶板,所述顶板上对称设置有两个移动通槽,所述移动通槽的上方对称设置有两个固定块;本实用新型通过驱动电机带动连接轴转动,连接轴带动中空蜗杆转动,中空蜗杆带动齿轮转动,齿轮带动丝杆转动,丝杆带动连接的两个固定块向相互靠近或相互远离的方向移动的方式实现两个固定块对于芯片的辅助固定或松开功能,即控制一个驱动电机即可控制装置的辅助固定或松开,简单、方便和快捷,适用于大多数操作人员使用,提高装置的实用性能。
技术领域
本实用新型属于芯片焊接技术领域,具体涉及一种用于芯片焊接的辅助固定装置。
背景技术
芯片是电子设备的“心脏”,广泛应用于计算机、手机甚至汽车等众多与电子设备相关的产品中,并成为主导其产品效能的重要器件。
芯片的加工周期中包含焊接工序,焊接工序中需要使用到辅助固定装置以对芯片进行固定,防止芯片在焊接时出现偏移,现有用于芯片焊接的辅助固定装置多数是通过螺杆带动固定块移动的方式进行固定的,多角固定需多次操作,费时费力,降低了装置的实用性能。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种用于芯片焊接的辅助固定装置,具有提高装置实用性能的特点。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于芯片焊接的辅助固定装置,包括底箱,所述底箱的外壁对称连接有两个安装块,所述底箱的内部装配有驱动结构,所述底箱的顶端连接有顶板,所述顶板上对称设置有两个移动通槽,所述移动通槽的上方对称设置有两个固定块,所述固定块的底端连接有移动块,所述移动块穿过移动通槽并延伸至顶板的下方,所述顶板的底端四角均连接有连接块,位于移动通槽两侧的两个所述连接块间转动连接有丝杆,移动块通过传动螺母与丝杆间传动连接,所述丝杆的驱动端套接有齿轮,驱动结构使两个齿轮间具有同步同向转动的功能。
优选的,所述丝杆的连接端通过轴承与远离驱动端一侧的连接块连接,所述丝杆的驱动端贯穿靠近驱动端一侧的连接块并延伸至连接块外与齿轮连接,所述丝杆靠近驱动端一侧的丝杆段通过轴承与靠近驱动端一侧的连接块连接。
优选的,所述驱动结构包括装配在底箱外壁上的驱动电机,所述底箱的内部转动连接有连接轴,所述连接轴上套接有两个中空蜗杆,两个中空蜗杆与两个齿轮间啮合连接。
优选的,所述连接轴的一端通过联轴器与驱动电机的输出轴连接,所述连接轴的另一端通过轴承与底箱的内壁连接。
优选的,所述固定块的固定端连接有固定垫片。
优选的,所述底箱的内底壁为倾斜结构设置,所述底箱的底壁且位于倾斜底端的位置设置有落屑口。
优选的,所述底箱的顶端四角均连接有插接螺杆,所述顶板的四角均设置有插接孔,四个插接螺杆插接于对应位置的插接孔内,四个所述插接螺杆上均螺纹连接有锁紧螺母,锁紧螺母进行锁紧定位。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过驱动电机带动连接轴转动,连接轴带动中空蜗杆转动,中空蜗杆带动齿轮转动,齿轮带动丝杆转动,丝杆带动连接的两个固定块向相互靠近或相互远离的方向移动的方式实现两个固定块对于芯片的辅助固定或松开功能,即控制一个驱动电机即可控制装置的辅助固定或松开,简单、方便和快捷,适用于大多数操作人员使用,提高装置的实用性能。
2、本实用新型底箱的内底壁为倾斜结构设置,且底箱的内底壁位于倾斜底端位置设置落屑口,即通过移动通槽进入底箱内的焊接废屑能够自动排出,无需人为清扫,省时省力,提高装置的实用性能。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





