[实用新型]一种便于组装及拆卸的半导体制冷片组件有效
| 申请号： | 202123292097.2 | 申请日： | 2021-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN217004968U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 石保华 | 申请（专利权）人： | 冠冷科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;H01L35/32;F04D29/60 |
| 代理公司： | 深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙) 44487 | 代理人： | 梁超 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种便于组装及拆卸的半导体制冷片组件，包括上导流板、下导流板、导体，所述导体顶部与上导流板固定连接，所述导体底侧与下导流板固定连接，所述上导流板外侧活动连接有上端盖，所述下导流板外侧活动连接有下端盖，可以对上导流板进行稳定的夹持固定，在需要更换时，可以将U型框架连同排冷扇快速的拆除，不会使上导流板发生损伤的情况发生，能够使活动夹板与固定夹板对排冷扇进行加持固定，避免排冷扇通过胶体粘接发生粘性下降发生晃动、脱落时，可以快速的对排冷扇进行更换、安装，避免在使用过程中上端盖与下端盖发生歪斜的情况，可以将限位螺栓从安装框架内取出，能够快速的对下端盖进行拆除。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 组装 拆卸 半导体 制冷 组件 | ||
【主权项】：
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