[实用新型]贴片式整流桥及整流散热组件有效
| 申请号： | 202123274734.3 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN216597576U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 党晓波;李高显;王锁海 | 申请（专利权）人： | 苏州汇川控制技术有限公司;苏州汇川技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 王丽峰 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种贴片式整流桥及整流散热组件，包括封装体、两个直流导片和多个交流导片；其中，两个所述直流导片间隔设置；所述直流导设置于所述封装体内；各所述直流导片的一端延伸至所述封装体外；多个所述交流导片设置于所述封装体内；多个所述交流导片的一端均延伸至所述封装体外；每个所述交流导片上均设置两个芯片，每个所述交流导片上的两个所述芯片分别与两个所述直流导片贴合。本实用新型中，将对应数量的交流电连接至交流导片延伸至封装体外的一端，交流电经过芯片的转换变成直流电，并且直流电的正极与负极分别从两个直流导片输出。本设计适合贴片焊接，直流导片和交流导片布局合理，方便使用以及安规可靠性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式 整流 散热 组件 | ||
【主权项】：
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