[实用新型]一种晶圆放置机构有效
| 申请号： | 202123233572.9 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN218160307U | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 沙建德 | 申请（专利权）人： | 苏州格罗德集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L29/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区金*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆放置机构，涉及半导体封装技术领域，旨在解决晶圆放置没有相互隔开，会污染相邻晶圆的问题。其技术方案要点是：包括盒体，盒体上沿其长度方向阵列分布有用于放置晶圆本体的放置槽，盒体上可拆卸连接有盖体，盖体上阵列分布有若干隔板，隔板位于相邻两个晶圆本体之间，隔板的两侧均设有用于限制晶圆本体移动的限制结构，通过在晶圆本体的表面设有防护膜，防护膜采用聚乙烯为基材制成，具有很好的粘附性，防止晶圆本体污染，保证了晶圆本体的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 放置 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
