[实用新型]一种晶圆放置机构有效
| 申请号： | 202123233572.9 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN218160307U | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 沙建德 | 申请（专利权）人： | 苏州格罗德集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L29/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区金*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 放置 机构 | ||
1.一种晶圆放置机构，包括晶圆本体(1)，其特征在于：所述晶圆本体(1)的表面设有防护膜，包括盒体(2)，所述盒体(2)上沿其长度方向阵列分布有用于放置晶圆本体(1)的放置槽(3)，所述盒体(2)上可拆卸连接有盖体(4)，所述盖体(4)上阵列分布有若干隔板(5)，所述隔板(5)位于相邻两个晶圆本体(1)之间，所述隔板(5)的两侧均设有用于限制晶圆本体(1)移动的限制结构。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆放置机构，其特征在于：所述限制结构包括活动连接在隔板(5)上的挤压块(6)，所述隔板(5)上设有用于推动挤压块(6)远离隔板(5)的作用力。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆放置机构，其特征在于：所述限制结构还包括弹性件(7)，所述弹性件(7)的一端固定连接在隔板(5)上，所述弹性件(7)的另一端固定连接在挤压块(6)上，所述弹性件(7)用于推动挤压块(6)远离隔板(5)。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆放置机构，其特征在于：所述挤压块(6)的一侧开设有导向面。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆放置机构，其特征在于：所述隔板(5)上设有用于驱动挤压块(6)靠近隔板(5)的驱动结构，所述驱动结构包括转动轴(8)以及拉绳(9)，所述隔板(5)上设有用于容纳转动轴(8)的空腔，所述转动轴(8)与空腔的内壁转动连接，所述拉绳(9)的一端固定连接在转动轴(8)上，所述拉绳(9)的另一端固定连接在挤压块(6)上。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆放置机构，其特征在于：所述盖体(4)上滑动连接有齿条(11)，所述转动轴(8)的一端伸入到盖体(4)内并固定连接有与齿条(11)相互啮合的齿轮(10)。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆放置机构，其特征在于：所述齿条(11)的一端伸出盖体(4)并固定连接有拉杆(12)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
