[实用新型]一种晶圆放置机构

说明书

本实用新型公开了一种晶圆放置机构，涉及半导体封装技术领域，旨在解决晶圆放置没有相互隔开，会污染相邻晶圆的问题。其技术方案要点是：包括盒体，盒体上沿其长度方向阵列分布有用于放置晶圆本体的放置槽，盒体上可拆卸连接有盖体，盖体上阵列分布有若干隔板，隔板位于相邻两个晶圆本体之间，隔板的两侧均设有用于限制晶圆本体移动的限制结构，通过在晶圆本体的表面设有防护膜，防护膜采用聚乙烯为基材制成，具有很好的粘附性，防止晶圆本体污染，保证了晶圆本体的质量。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，更具体地说，它涉及一种晶圆放置机构。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

晶圆在生产过程中需要在不同的工序之间频繁的周转，对于晶圆产品表面洁净程度等要求越来越高，产品检测越来越频繁，因而需要对晶圆进行搬运，如若运输时受到外力冲击导致一片晶圆破损，由于相邻晶圆之间没有隔板，这些破损晶圆的碎片与碎屑会污染晶圆盒内未破损的全部晶圆，增加报废率。

本实用新型提出一种新的技术方案来解决上述的技术问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种晶圆放置机构，通过结构的设置达到分隔存放的目的。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：包括晶圆本体，所述晶圆本体的表面设有防护膜。

通过采用上述技术方案，在晶圆本体的表面设有防护膜，利用保护膜具有的强度实现对晶圆本体的保护作用，确保晶圆本体的质量。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：包括盒体，所述盒体上沿其长度方向阵列分布有用于放置晶圆本体的放置槽，所述盒体上可拆卸连接有盖体，所述盖体上阵列分布有若干隔板，所述隔板位于相邻两个晶圆本体之间，所述隔板的两侧均设有用于限制晶圆本体移动的限制结构。

通过采用上述技术方案，在盒体上可拆卸连接有盖体，盖体上阵列分布有若干隔板，并位于相邻两个晶圆本体之间，使得每个晶圆本体都单独隔开来，在运输时，就算有晶圆本体破损，碎片也不会触碰到相邻的晶圆本体，从而污染未破损的晶圆本体，降低了报废率。

本实用新型进一步设置为：所述限制结构包括活动连接在隔板上的挤压块，所述隔板上设有用于推动挤压块远离隔板的作用力。

通过采用上述技术方案，限制结构包括活动连接在隔板上的挤压块，通过隔板上的作用力，推动挤压块远离隔板并对晶圆本体进行挤压，使得晶圆本体稳稳的固定在放置槽内，避免在运输时晶圆本体晃动，造成损坏。

本实用新型进一步设置为：所述限制结构还包括弹性件，所述弹性件的一端固定连接在隔板上，所述弹性件的另一端固定连接在挤压块上，所述弹性件用于推动挤压块远离隔板。

通过采用上述技术方案，限制结构还包括弹性件，利用弹性件的弹性推动挤压块远离隔板，并对晶圆本体进行挤压。

本实用新型进一步设置为：所述挤压块的一侧开设有导向面。

通过采用上述技术方案，导向面起到导向作用，使得盖上盖体时挤压块上的导向面与晶圆本体接触，使得挤压块靠近隔板，使得操作更加方便。

本实用新型进一步设置为：所述隔板上设有用于驱动挤压块靠近隔板的驱动结构，所述驱动结构包括转动轴以及拉绳，所述隔板上设有用于容纳转动轴的空腔，所述转动轴与空腔的内壁转动连接，所述拉绳的一端固定连接在转动轴上，所述拉绳的另一端固定连接在挤压块上。