[实用新型]低导通电阻MOSFET半导体器件有效

专利信息
申请号: 202123233004.9 申请日: 2021-12-21
公开(公告)号: CN216698364U 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 陈译;陆佳顺;杨洁雯 申请(专利权)人: 苏州硅能半导体科技股份有限公司
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 马明渡;王健
地址: 215000 江苏省苏州市工业园*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本实用新型公开一种低导通电阻MOSFET半导体器件,包括至少2个MOS器件单胞,所述MOS器件单胞进一步包括:N型掺杂外延层上部且位于中央区域两侧分别具有P型左基区和P型右基区,所述凸起部的上部具有一P型上基区,所述P型左基区和P型右基区各自上部分别具有重掺杂N型左源极区和重掺杂N型右源极区;一左栅极区、右栅极区分别位于凸起部的两侧;相邻P型左基区和P型右基区之间具有一N掺杂深阱部,此N掺杂深阱部的下端延伸至N型掺杂外延层的下部区域。本发明在同等反向电压的施加下,低了最高电场强度,使空间电荷层中的电场强度得到有效缓解,也降低了漏电流,进而使崩溃效应不容易产生。
搜索关键词: 通电 mosfet 半导体器件
【主权项】:
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