[实用新型]低导通电阻MOSFET半导体器件有效
申请号: | 202123233004.9 | 申请日: | 2021-12-21 |
公开(公告)号: | CN216698364U | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 陈译;陆佳顺;杨洁雯 | 申请(专利权)人: | 苏州硅能半导体科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 马明渡;王健 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一种低导通电阻MOSFET半导体器件,包括至少2个MOS器件单胞,所述MOS器件单胞进一步包括:N型掺杂外延层上部且位于中央区域两侧分别具有P型左基区和P型右基区,所述凸起部的上部具有一P型上基区,所述P型左基区和P型右基区各自上部分别具有重掺杂N型左源极区和重掺杂N型右源极区;一左栅极区、右栅极区分别位于凸起部的两侧;相邻P型左基区和P型右基区之间具有一N掺杂深阱部,此N掺杂深阱部的下端延伸至N型掺杂外延层的下部区域。本发明在同等反向电压的施加下,低了最高电场强度,使空间电荷层中的电场强度得到有效缓解,也降低了漏电流,进而使崩溃效应不容易产生。 | ||
搜索关键词: | 通电 mosfet 半导体器件 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的