[实用新型]一种半导体加工用临时存放装置有效

专利信息
申请号: 202123173628.6 申请日: 2021-12-16
公开(公告)号: CN216859681U 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 邢玉雯 申请(专利权)人: 西安微芯通智能科技有限公司
主分类号: B25H3/02 分类号: B25H3/02
代理公司: 泉州市宽胜知识产权代理事务所(普通合伙) 35229 代理人: 詹俊英
地址: 710000 陕西省西安市雁*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种半导体加工用临时存放装置,包括箱体,所述箱体内腔的顶部与底部均固定安装有轴座,所述轴座的内侧转动安装有转杆,所述转杆的表面固定套设有固定环套。本实用新型通过吸尘板的设置,可以对箱体内腔的灰尘进行吸除,同时通过吹风装置的设置,可以向箱体内腔进行吹风,可以将附着的灰尘吹散,使吸尘板更好的进行除尘,保证箱体内腔的干净度,通过放置板可以直接将半导体进行放置,且在放置不同数量的半导体时放置板可以调节角度,便于放置半导体,同时解决了目前现有的存放装置存放效果不佳,放置在其内后,无法保证内部不会出现灰尘,灰尘的出现会严重影响半导体后续的加工,从而造成一定损失的问题。
搜索关键词: 一种 半导体 工用 临时 存放 装置
【主权项】:
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