[实用新型]一种半导体设备用连接管有效

专利信息
申请号: 202123143302.9 申请日: 2021-12-14
公开(公告)号: CN216666754U 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 何强 申请(专利权)人: 臻毅工业科技(嘉兴)有限公司
主分类号: F16L11/08 分类号: F16L11/08;F16L11/12;F16L57/00;F16L55/02
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 金亚丁
地址: 314305 浙江省嘉兴市海盐县西塘桥街*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种半导体设备用连接管,包括设置在最内侧的氟塑料层,所述氟塑料层外设置有不锈钢金属编织层,所述不锈钢金属编织层外侧设置有硅胶层,所述硅胶层外侧设置有防护层。本实用新型采用PTFE/PFA塑料层、不锈钢金属编织层与硅胶层的三重结构,在保证抗粘性、抗老化性与化学稳定性的同时,由编织层提高其抗压强度与抗拉伸强度,再由硅胶层提供耐热、耐寒、耐臭氧与耐老化效果,延长其使用寿命。
搜索关键词: 一种 半导体 备用 接管
【主权项】:
暂无信息
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