[实用新型]一种散热效果好的SOT-236芯片有效
| 申请号： | 202123131971.4 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN217158166U | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 陈馨恩;骆外兵;佘文翔 | 申请（专利权）人： | 深圳天德钰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳市优一知识产权代理事务所(普通合伙) 44522 | 代理人： | 宣士艳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种散热效果好的SOT‑236芯片，包括壳体、设于所述壳体内的芯片，以及设于所述壳体外的六个引脚，六个引脚穿过所述壳体与所述芯片连接，还包括设于所述芯片下端的胶合层和设于所述胶合层下端的导热金属柱，所述导热金属柱的下端穿过所述壳体并延伸至所述壳体的底端。上述散热效果好的SOT‑236芯片，通过设置胶合层，并在胶合层的下端设置导热金属柱，使得芯片通过导热金属柱与壳体接触，在不改变壳体大小的情况下，使得芯片处的热量快速传导至壳体外，提高了散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 效果 sot 236 芯片 | ||
【主权项】：
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