[实用新型]一种定位准确的IC封装载板有效
| 申请号： | 202123121753.2 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN216354172U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 史岱平;周宇;徐文峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市天芯集智电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种定位准确的IC封装载板，包括基板和安装在基板上的PCB板，所述基板靠近PCB板一侧连接有可拆卸的限位框；所述PCB板底部连接有导热件，所述基板内设有用于安装导热件并将导热件的热散出的散热件；本实用新型中散热件能对导热件进行安装固定，导热件能将PCB板的热量及时导入散热件处，导热件的热量排入散热腔内，能从散热孔及时排出，减少热量堆积，PCB板在基板上固定后，限位框能进一步固定PCB板的位置，同时限位框能对安装在PCB板上的芯片进一步定位，利于IC后续的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定位 准确 ic 装载 | ||
【主权项】：
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