[实用新型]一种IC引线框架有效

专利信息
申请号: 202123121752.8 申请日: 2021-12-14
公开(公告)号: CN216354194U 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 史岱平;周宇;徐文峰 申请(专利权)人: 深圳市天芯集智电子有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市光明区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种IC引线框架,包括多组引线框架主体,所述引线框架主体的外侧均设有固定框,还包括组装组件;所述组装组件包括位于固定框相邻两侧表面的连接凸起,所述固定框的另外两侧表面设有与连接凸起相匹配的连接凹槽,相邻两组所述固定框之间通过连接凸起与连接凹槽连接,且所述连接凹槽的内部设有用于将连接凸起固定在连接凹槽内部的定位机构,所述固定框的表面设有便于将连接凸起从连接凹槽的内部取出的取出机构,本实用新型通过能够实现对两组引线框架主体之间的组装,方便根据需要对引线框架主体进行组装,同时也能实现对引线框架主体的拆卸,解决了现有的单个框架单元进行拆卸后不便于进行重新组装的问题。
搜索关键词: 一种 ic 引线 框架
【主权项】:
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