[实用新型]适用于异质结电池非晶硅沉积的载板有效
申请号: | 202123067738.4 | 申请日: | 2021-12-08 |
公开(公告)号: | CN216311736U | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 师海峰;白焱辉;王继磊;黄金;鲍少娟;冀杨洲;高英杰;贾慧君 | 申请(专利权)人: | 晋能光伏技术有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;C23C16/458;B08B17/02 |
代理公司: | 山西晋扬知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14125 | 代理人: | 张学元 |
地址: | 030699 山西省晋中市山西综改*** | 国省代码: | 山西;14 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种适用于异质结电池非晶硅沉积的载板,属于太阳能电池制造设备技术领域。其解决了现有技术中PECVD用载板不方便搬运、加工和经常会覆盖尘土的缺陷。其主要包括机架,还包括载板本体,所述载板本体上开设多个硅片卡槽,所述载板本体包括第一子载板和第二子载板,所述第一子载板通过铰链与第二子载板铰接,第一子载板上分别开设第一横向凹槽和第一竖向凹槽,第二子载板上分别开设与第一横向凹槽配合的第二横向凹槽和与第一竖向凹槽配合的第二竖向凹槽,第一横向凹槽和第二横向凹槽分别与第一固定板通过螺栓固定,第一竖向凹槽和第二竖向凹槽分别与第二固定板通过螺栓固定。 | ||
搜索关键词: | 适用于 异质结 电池 非晶硅 沉积 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造