[实用新型]一种集成电路防护结构有效
申请号: | 202123013187.3 | 申请日: | 2021-12-03 |
公开(公告)号: | CN216648271U | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 陶冶 | 申请(专利权)人: | 江苏智慧工场技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L23/02 | 分类号: | H01L23/02;H01L23/367;H01L23/10;H01L23/373 |
代理公司: | 安徽盟友知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34213 | 代理人: | 樊广秋 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路防护结构,包括防护盒、防护盖和透明防护罩,所述防护盒内底部胶合有导热垫,所述导热垫底端位于防护盒底部,所述防护盒顶部设置有防护盖,所述防护盖顶部贯穿设置有金属板,所述防护盖两侧通过铰链连接有透明防护罩。本实用新型可以有效对集成电路及其伸出的引脚进行保护,且散热性能好,不会影响集成电路的散热。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 防护 结构 | ||
【主权项】:
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