[实用新型]一种芯片自动定位机构有效
| 申请号： | 202122985291.2 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN216563057U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 伍文杰 | 申请（专利权）人： | 无锡捷荣精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214024 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片自动定位机构，包括导模，导模的顶部开设有用于定位芯片的芯片槽，芯片槽的下面的导模内设有真空风道；导模的两侧分别设置有能够互相配合的受光器和投光器，投光器发出的光信号能够穿过芯片槽两侧的信号槽由受光器接收；导模内设置轴向的凹槽，将导模分隔成第一侧导模和第二侧导模；第一侧导模上固定设置有真空接口，真空接口与真空风道连接；第一侧导模上固定设置有气缸，气缸的活塞杆穿过凹槽抵住第二侧导模的侧壁；本机构能够自动对芯片进行定位，在工作中能够多组连用，结构简单紧凑，成本较为便宜，易于安装操作，能够适用小的安装空间，机构运行过程中能够将芯片牢固的吸附在芯片槽内，保护芯片不会掉落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 自动 定位 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
