[实用新型]一种压力传感芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种压力传感芯片封装结构，包括外壳，所述外壳内壁螺纹连接有第一固定板，所述第一固定板表面固定插接有进压管，所述外壳内壁螺纹连接有第二固定板，所述第二固定板表面固定插接有连接管，所述第二固定板顶面搭接有橡胶圈，且橡胶圈与外壳相搭接，所述橡胶圈顶面搭接有基板。使得传导杆对芯片测压处进行挤压，通过芯片与其他元件配合，测出待检测介质的压力，使得待检测介质与芯片不接触即可进行检测，实现了便于对压力传感芯片进行保护的目标，避免了待测介具有腐蚀性造成传感器内部的元件被腐蚀的情况，避免了因传感器内部的元件被腐蚀而造成传感器损坏的情况，提高了传感器的使用寿命。