[实用新型]一种压力传感芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种压力传感芯片封装结构，包括外壳，所述外壳内壁螺纹连接有第一固定板，所述第一固定板表面固定插接有进压管，所述外壳内壁螺纹连接有第二固定板，所述第二固定板表面固定插接有连接管，所述第二固定板顶面搭接有橡胶圈，且橡胶圈与外壳相搭接，所述橡胶圈顶面搭接有基板。使得传导杆对芯片测压处进行挤压，通过芯片与其他元件配合，测出待检测介质的压力，使得待检测介质与芯片不接触即可进行检测，实现了便于对压力传感芯片进行保护的目标，避免了待测介具有腐蚀性造成传感器内部的元件被腐蚀的情况，避免了因传感器内部的元件被腐蚀而造成传感器损坏的情况，提高了传感器的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及压力传感器技术领域，尤其涉及一种压力传感芯片封装结构。

背景技术

压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置，压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器，压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。

现有的压力传感器的进油通道直接连通到基板内侧，待测介质直接流入传感器内部，待测介质往往具有腐蚀性，会慢慢腐蚀传感器内部的元件，造成传感器的损坏，降低传感器的使用寿命。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种压力传感芯片封装结构，用于解决上述背景技术中提出的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种压力传感芯片封装结构，包括外壳，所述外壳内壁螺纹连接有第一固定板，所述第一固定板表面固定插接有进压管，所述外壳内壁螺纹连接有第二固定板，所述第二固定板表面固定插接有连接管，所述第二固定板顶面搭接有橡胶圈，且橡胶圈与外壳相搭接，所述橡胶圈顶面搭接有基板，所述基板顶面通过锡焊焊接安装有芯片，所述外壳内壁固定连接有支撑板，且支撑板与第一固定板相搭接，所述支撑板顶面与底面贯穿开设有固定槽，所述固定槽内壁固定连接有导向管，所述导向管内壁固定连接有压力垫，所述压力垫底面固定连接有传导杆，且传导杆与导向管滑动连接设置。

优选的，所述第一固定板与第二固定板均呈圆板状结构密切第一固定板与第二固定板均采用金属材质制成。

优选的，所述进压管呈圆管状结构，且进压管采用金属材质制成。

优选的，所述压力垫呈矩形板状结构，且压力垫采用硅胶材质制成。

优选的，所述传导杆与芯片相搭接，且传导杆与芯片为未挤压状态。

优选的，所述传导杆呈底面呈弧形面，且传导杆内部呈中空状。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该压力传感芯片封装结构，当待检测介质通过进压管进入传感器内部时，对压力垫进行挤压，使得传导杆对芯片测压处进行挤压，通过芯片与其他元件配合，测出待检测介质的压力，使得待检测介质与芯片不接触即可进行检测；实现了便于对压力传感芯片进行保护的目标，避免了待测介具有腐蚀性造成传感器内部的元件被腐蚀的情况，避免了因传感器内部的元件被腐蚀而造成传感器损坏的情况，提高了传感器的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构正等测图；

图2为本实用新型结构正剖图；

图3为本实用新型结构A处结放大图。

图中：1外壳、2第一固定板、3进压管、4第二固定板、5连接管、6橡胶圈、7基板、8芯片、9支撑板、10固定槽、11导向管、12压力垫、13传导杆。

具体实施方式