[实用新型]一种压力传感芯片封装结构

权利要求书

1.一种压力传感芯片封装结构，包括外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)内壁螺纹连接有第一固定板(2)，所述第一固定板(2)表面固定插接有进压管(3)，所述外壳(1)内壁螺纹连接有第二固定板(4)，所述第二固定板(4)表面固定插接有连接管(5)，所述第二固定板(4)顶面搭接有橡胶圈(6)，且橡胶圈(6)与外壳(1)相搭接，所述橡胶圈(6)顶面搭接有基板(7)，所述基板(7)顶面通过锡焊焊接安装有芯片(8)，所述外壳(1)内壁固定连接有支撑板(9)，且支撑板(9)与第一固定板(2)相搭接，所述支撑板(9)顶面与底面贯穿开设有固定槽(10)，所述固定槽(10)内壁固定连接有导向管(11)，所述导向管(11)内壁固定连接有压力垫(12)，所述压力垫(12)底面固定连接有传导杆(13)，且传导杆(13)与导向管(11)滑动连接设置。

2.根据权利要求1所述的一种压力传感芯片封装结构，其特征在于，所述第一固定板(2)与第二固定板(4)均呈圆板状结构密切第一固定板(2)与第二固定板(4)均采用金属材质制成。

3.根据权利要求1所述的一种压力传感芯片封装结构，其特征在于，所述进压管(3)呈圆管状结构，且进压管(3)采用金属材质制成。

4.根据权利要求1所述的一种压力传感芯片封装结构，其特征在于，所述压力垫(12)呈矩形板状结构，且压力垫(12)采用硅胶材质制成。

5.根据权利要求1所述的一种压力传感芯片封装结构，其特征在于，所述传导杆(13)与芯片(8)相搭接，且传导杆(13)与芯片(8)为未挤压状态。

6.根据权利要求1所述的一种压力传感芯片封装结构，其特征在于，所述传导杆(13)呈底面呈弧形面，且传导杆(13)内部呈中空状。