[实用新型]防喷溅去胶单元结构有效
| 申请号： | 202122820214.1 | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN216095481U | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 魏猛;张爽;于昊 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯达半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B08B15/02 | 分类号： | B08B15/02;B08B13/00;B01D5/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 110000 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了防喷溅去胶单元结构，属于半导体设备中晶圆清洗剥离时的防护系统领域，包括防雾盒体、防雾盒盖和防雾盒手臂盖，所述防雾盒体的底部表面开设有排液孔，所述防雾盒体的一侧装配有CPU气缸防护板，且所述CPU气缸防护板的一侧表面通过锁紧螺栓固定在防雾盒体的一侧表面，所述防雾盒体的内部装配有防雾盒手臂盖，所述防雾盒盖的底部表面依次均匀设有安装边，所述防雾盒盖通过安装边配合与防雾盒体的顶部栓接固定。本实用新型将所有可能的方位全部提供防护，尽量少的露出雾气，使生产中观察变得更加简单，使单元上部电器过滤腐蚀风险降到最低。 | ||
| 搜索关键词： | 喷溅 单元 结构 | ||
【主权项】：
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