[实用新型]防喷溅去胶单元结构

说明书

本实用新型公开了防喷溅去胶单元结构，属于半导体设备中晶圆清洗剥离时的防护系统领域，包括防雾盒体、防雾盒盖和防雾盒手臂盖，所述防雾盒体的底部表面开设有排液孔，所述防雾盒体的一侧装配有CPU气缸防护板，且所述CPU气缸防护板的一侧表面通过锁紧螺栓固定在防雾盒体的一侧表面，所述防雾盒体的内部装配有防雾盒手臂盖，所述防雾盒盖的底部表面依次均匀设有安装边，所述防雾盒盖通过安装边配合与防雾盒体的顶部栓接固定。本实用新型将所有可能的方位全部提供防护，尽量少的露出雾气，使生产中观察变得更加简单，使单元上部电器过滤腐蚀风险降到最低。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备中晶圆清洗剥离时的防护系统领域，具体为防喷溅去胶单元结构。

背景技术

在半导体领域中，芯片制作过程需要用到多种方式，将晶圆上的无用杂质剥离，而清洗、剥离过程轴应用最广的高压清洗、剥离，二流体喷洒，兆声波清洗，都会产生雾化药液蒸汽或者雾化游离离子。而以上这些离子多数都是带有腐蚀性的，并且多数对于人体都是有害的。在研究操作人员对单元生产情况进行监视、控制及调节时，这些雾性物质会对试验操作人员进行损害。而一些操控管线在长期处于这种雾气中也会对其有一定的腐蚀作用。因此，本申请致力解决或基本解决这一问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供防喷溅去胶单元结构，将所有可能的方位全部提供防护，尽量少的露出雾气，使生产中观察变得更加简单，使单元上部电器过滤腐蚀风险降到最低。

本实用新型提供如下技术方案：防喷溅去胶单元结构，包括防雾盒体、防雾盒盖和防雾盒手臂盖，所述防雾盒体的底部表面开设有排液孔，所述防雾盒体的一侧装配有CPU气缸防护板，且所述CPU气缸防护板的一侧表面通过锁紧螺栓固定在防雾盒体的一侧表面，所述防雾盒体的内部装配有防雾盒手臂盖；

所述防雾盒盖的底部表面依次均匀设有安装边，所述防雾盒盖通过安装边配合与防雾盒体的顶部栓接固定。

优选的，所述防雾盒体的下部侧表面对称式栓接有链接支架，所述链接支架的一侧表面开设有安装孔。

优选的，所述防雾盒盖的顶部开设有开口槽，且所述防雾盒盖在开口槽处的表面装配有法兰盘。

优选的，所述防雾盒盖的顶部对称式安装有把手，且所述把手的表面均套接有防滑垫。

优选的，所述安装边为防雾盒盖底部表面一体化成型结构。

优选的，所述防雾盒盖内设有加强组件，所述加强组件包括内衬层和抗压层，所述防雾盒盖的内壁两侧分别铺设有内衬层，两侧所述内衬层之间铺设有抗压层。

优选的，所述内衬层为橡胶材料制成的一体化结构，所述抗压层为钢片材料铺设而成。

优选的，所述防雾盒体内设有防水组件，所述防水组件包括阻水层、加强件和缓冲层，所述防雾盒体的壳体内部铺设有阻水层，两侧所述阻水层之间依次均匀设有加强件，所述加强件之间填充有缓冲层。

优选的，所述阻水层的厚度为2mm～3mm，所述阻水层为玻璃棉材料铺设粘接而成。

优选的，所述加强件为铝合金材料制成的一体化结构，所述缓冲层为泡棉材料填充而成。

本实用新型的技术效果和优点：

本实用新型将所有可能的方位全部提供防护，尽量少的露出雾气，雾气更是通过升降CUP和防雾盒两次防护，对外部接触几乎为零，雾气通过冷却触碰凝结原理，在接触防雾盒和防雾盒盖内壁的一瞬间凝结为液体流动到最低点进行废液排出，使生产中观察变得更加简单，使单元上部电器过滤腐蚀风险降到最低。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的防雾盒盖结构示意图；

图3为本实用新型的防雾盒体结构示意图；