[实用新型]面板镀膜设备有效
申请号: | 202122807535.8 | 申请日: | 2021-11-15 |
公开(公告)号: | CN216250651U | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 龙梅丽 | 申请(专利权)人: | 乐金显示光电科技(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 黄建祥 |
地址: | 510530 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一种面板镀膜设备,包括反应室,反应室内设置有保护板,保护板的表面设置有绝缘层,保护板通过悬挂机构悬挂在内侧壁上,保护板的安装侧面与内侧壁贴合,悬挂机构包括凸块和与凸块插接配合的挂槽,内侧壁和安装侧面两者中的一者设置有凸块,内侧壁和安装侧面两者中的另一者凹陷设置有挂槽。通过设置配合使用的凸块和挂槽,可以避免在保护板上设置通孔结构,使得保护板可以完全遮罩反应室的内侧壁,从而避免内侧壁被化学物质侵蚀;通过设置贴合的安装侧面和内侧壁,可以避免保护板和内侧壁之间形成缝隙,避免化学物质从缝隙位置侵蚀内侧壁,提高保护板对反应室内侧壁的保护效果,提高面板镀膜设备的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 面板 镀膜 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造