[实用新型]面板镀膜设备有效
| 申请号: | 202122807535.8 | 申请日: | 2021-11-15 |
| 公开(公告)号: | CN216250651U | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
| 发明(设计)人: | 龙梅丽 | 申请(专利权)人: | 乐金显示光电科技(中国)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 黄建祥 |
| 地址: | 510530 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 面板 镀膜 设备 | ||
1.一种面板镀膜设备,包括反应室,所述反应室的内侧壁为金属材质,所述反应室内设置有保护板,所述保护板的表面设置有绝缘层,其特征在于,所述保护板通过悬挂机构悬挂在所述内侧壁上,所述保护板具有安装侧面,所述安装侧面与所述内侧壁贴合,所述悬挂机构包括凸块和与所述凸块插接配合的挂槽,所述内侧壁和所述安装侧面两者中的一者设置有所述凸块,所述内侧壁和所述安装侧面两者中的另一者凹陷设置有所述挂槽。
2.根据权利要求1所述的面板镀膜设备,其特征在于,所述凸块设置在所述内侧壁,所述挂槽设置在所述安装侧面,所述凸块的上表面为第一斜面,所述第一斜面和所述内侧壁与所述安装侧面的贴合面的夹角呈锐角。
3.根据权利要求2所述的面板镀膜设备,其特征在于,所述挂槽的上槽壁为第二斜面,所述第二斜面和所述第一斜面贴合。
4.根据权利要求2所述的面板镀膜设备,其特征在于,所述凸块和所述内侧壁可拆卸连接。
5.根据权利要求4所述的面板镀膜设备,其特征在于,所述凸块设置有第一通孔,所述内侧壁设置有螺纹孔,螺钉穿过所述第一通孔旋拧入所述螺纹孔内。
6.根据权利要求4所述的面板镀膜设备,其特征在于,所述凸块具有相对的第一侧面和第二侧面,所述第一斜面的一端通过第一过渡面和所述第一侧面连接,所述第一斜面的另一端通过第二过渡面和所述第二侧面连接。
7.根据权利要求1所述的面板镀膜设备,其特征在于,所述挂槽的尺寸大于所述凸块的尺寸。
8.根据权利要求1所述的面板镀膜设备,其特征在于,所述内侧壁设置有定位柱,所述保护板上设置有定位孔,所述定位柱插入所述定位孔内。
9.根据权利要求1所述的面板镀膜设备,其特征在于,所述反应室设置有开口,面板从所述开口进入或离开所述反应室,所述保护板设置有供所述面板穿过的第二通孔。
10.根据权利要求9所述的面板镀膜设备,其特征在于,所述挂槽和所述第二通孔连通。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





