[实用新型]面板镀膜设备有效
申请号: | 202122807535.8 | 申请日: | 2021-11-15 |
公开(公告)号: | CN216250651U | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 龙梅丽 | 申请(专利权)人: | 乐金显示光电科技(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 黄建祥 |
地址: | 510530 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 镀膜 设备 | ||
本实用新型公开一种面板镀膜设备,包括反应室,反应室内设置有保护板,保护板的表面设置有绝缘层,保护板通过悬挂机构悬挂在内侧壁上,保护板的安装侧面与内侧壁贴合,悬挂机构包括凸块和与凸块插接配合的挂槽,内侧壁和安装侧面两者中的一者设置有凸块,内侧壁和安装侧面两者中的另一者凹陷设置有挂槽。通过设置配合使用的凸块和挂槽,可以避免在保护板上设置通孔结构,使得保护板可以完全遮罩反应室的内侧壁,从而避免内侧壁被化学物质侵蚀;通过设置贴合的安装侧面和内侧壁,可以避免保护板和内侧壁之间形成缝隙,避免化学物质从缝隙位置侵蚀内侧壁,提高保护板对反应室内侧壁的保护效果,提高面板镀膜设备的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及显示面板加工设备领域,尤其涉及一种面板镀膜设备。
背景技术
显示设备的显示面板在加工时,需要使用面板镀膜设备对显示面板(以下简称面板)进行镀膜处理。参照图1和图2,面板镀膜设备包括反应室1',反应室1'内设置有金属材质的上部电极板4'和下部电极板5',待镀膜的面板放置在上部电极板4'和下部电极板5'之间,上部电极板4'和下部电极板5'通电后,反应室1'内会进行一系列的化学反应,从而使物质沉积在面板的表面形成膜层。反应室1'内侧壁11'的材质也为金属,反应室1'内设置有保护板2',保护板2'的表面设置有绝缘层21',反应室1'的内侧壁11'设置有U型的挂钩3',保护板2'上设置有和挂钩3'配合的通孔22',保护板2'绝缘层21'可以避免反应室1'内侧壁11'参与镀膜时的化学反应,从而避免反应室1'内侧壁11'被蚀刻。
现有技术存在以下问题:保护板2'上通孔22'和挂钩3'之间的缝隙容易使内侧壁11'外露,导致内侧壁11在镀膜期间被侵蚀,降低面板镀膜设备的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:提供一种面板镀膜设备,其使用寿命较长。
为达上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
提供一种面板镀膜设备,包括反应室,所述反应室的内侧壁为金属材质,所述反应室内设置有保护板,所述保护板的表面设置有绝缘层,所述保护板通过悬挂机构悬挂在所述内侧壁上,所述保护板具有安装侧面,所述安装侧面与所述内侧壁贴合,所述悬挂机构包括凸块和与所述凸块插接配合的挂槽,所述内侧壁和所述安装侧面两者中的一者设置有所述凸块,所述内侧壁和所述安装侧面两者中的另一者凹陷设置有所述挂槽。
作为面板镀膜设备的一种优选方案,所述凸块设置在所述内侧壁,所述挂槽设置在所述安装侧面,所述凸块的上表面为第一斜面,所述第一斜面和所述内侧壁与所述安装侧面的贴合面的夹角呈锐角。
作为面板镀膜设备的一种优选方案,所述挂槽的上槽壁为第二斜面,所述第二斜面和所述第一斜面贴合。
作为面板镀膜设备的一种优选方案,所述凸块和所述内侧壁可拆卸连接。
作为面板镀膜设备的一种优选方案,所述凸块设置有第一通孔,所述内侧壁设置有螺纹孔,螺钉穿过所述第一通孔旋拧入所述螺纹孔内。
作为面板镀膜设备的一种优选方案,所述凸块具有相对的第一侧面和第二侧面,所述第一斜面的一端通过第一过渡面和所述第一侧面连接,所述第一斜面的另一端通过第二过渡面和所述第二侧面连接。
作为面板镀膜设备的一种优选方案,所述挂槽的尺寸大于所述凸块的尺寸。
作为面板镀膜设备的一种优选方案,所述内侧壁设置有定位柱,所述保护板上设置有定位孔,所述定位柱插入所述定位孔内。
作为面板镀膜设备的一种优选方案,所述反应室设置有开口,面板从所述开口进入或离开所述反应室,所述保护板设置有供所述面板穿过的第二通孔。
作为面板镀膜设备的一种优选方案,所述挂槽和所述第二通孔连通。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造