[实用新型]一种硅片上下料系统有效
| 申请号： | 202122798857.0 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN216671585U | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 林佳继;周欢;时祥 | 申请（专利权）人： | 拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 董世博 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片上下料系统,包括导片机装置、硅片分合装置和搬运装置，所述导片机装置包括上料导片组件、下料导片组件以及连接上料导片组件和下料导片组件的横移输送机构，上料导片组件控制硅片上料工序，下料导片组件控制硅片下料工序，横移输送机构对上料导片组件和下料导片组件的花篮进行流转，所述硅片分合装置包括硅片翻转机构、硅片横移机构以及硅片偏移机构，所述硅片横移机构和硅片偏移机构控制硅片翻转机构的移动，所述硅片翻转机构控制对硅片的吸取以及翻转，所述搬运装置控制硅片的流转，本实用新型实现了硅片由导片机装置到主机的上料流程以及由主机到导片机装置的下料流程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 上下 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
