[实用新型]一种大角度LED支架封装的加工设备有效
申请号: | 202122606539.X | 申请日: | 2021-10-28 |
公开(公告)号: | CN216120227U | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 戴高潮 | 申请(专利权)人: | 广东良友科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙) 44754 | 代理人: | 朱鹏 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型属于加工设备技术领域,尤其为一种大角度LED支架封装的加工设备,包括主板,所述主板的底端四角均固定连接有支腿,所述主板的一端安装有第一电机,所述第一电机的输出端贯穿主板的一侧并固定连接有第一丝杆,所述第一丝杆通过轴承与主板转动连接,所述主板内位于第一丝杆的一侧固定连接有第一限位柱,所述第一丝杆的外侧螺纹连接有移动块,所述移动块与第一限位柱滑动连接。本实用新型通过放置板、滑块、螺丝、第一电动推杆与夹板的设置,使其能够对LED支架进行夹持稳定,防止LED支架出现为晃动的问题,通过吹风箱、风扇、空腔与过滤板的设置,使该装置封装结束后,能够对封装胶进行吹干处理,避免自然风吹干缓慢的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 角度 led 支架 封装 加工 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造