[实用新型]一种大角度LED支架封装的加工设备有效
申请号: | 202122606539.X | 申请日: | 2021-10-28 |
公开(公告)号: | CN216120227U | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 戴高潮 | 申请(专利权)人: | 广东良友科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙) 44754 | 代理人: | 朱鹏 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 角度 led 支架 封装 加工 设备 | ||
本实用新型属于加工设备技术领域,尤其为一种大角度LED支架封装的加工设备,包括主板,所述主板的底端四角均固定连接有支腿,所述主板的一端安装有第一电机,所述第一电机的输出端贯穿主板的一侧并固定连接有第一丝杆,所述第一丝杆通过轴承与主板转动连接,所述主板内位于第一丝杆的一侧固定连接有第一限位柱,所述第一丝杆的外侧螺纹连接有移动块,所述移动块与第一限位柱滑动连接。本实用新型通过放置板、滑块、螺丝、第一电动推杆与夹板的设置,使其能够对LED支架进行夹持稳定,防止LED支架出现为晃动的问题,通过吹风箱、风扇、空腔与过滤板的设置,使该装置封装结束后,能够对封装胶进行吹干处理,避免自然风吹干缓慢的问题。
技术领域
本实用新型涉及加工设备技术领域,具体为一种大角度LED支架封装的加工设备。
背景技术
随着经济的不断发展,人们对灯光的要求也越来高,而LED灯的出现,成为现有灯关销量最大的产品,而LED灯支架在加工时,就需要对其进行封装处理,现有技术当中的封装加工设备通常不能对LED支架进行夹持,在封装过程中,LED支架可能发生移动,导致加工失败,另外现有的封装大多都是用封装胶进行喷涂封装,封装胶在喷涂过后都是通过自然风进行风干,效率十分的低。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种大角度LED支架封装的加工设备,解决了上述背景技术中所提出的问题。
(二)技术方案
本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案:
一种大角度LED支架封装的加工设备,包括主板,所述主板的底端四角均固定连接有支腿,所述主板的一端安装有第一电机,所述第一电机的输出端贯穿主板的一侧并固定连接有第一丝杆,所述第一丝杆通过轴承与主板转动连接,所述主板内位于第一丝杆的一侧固定连接有第一限位柱,所述第一丝杆的外侧螺纹连接有移动块,所述移动块与第一限位柱滑动连接,所述移动块的上方两侧均设有用于对支架进行夹持的夹持结构,所述主板的顶端固定连接有支撑架,所述支撑架的顶端设有用于驱动移动板移动的驱动结构,移动板的顶端固定连接有胶箱,所述胶箱的底端安装有胶泵,所述胶泵固定连接在胶箱与移动板之间,所述胶泵的另一端贯穿移动板的底端并固定连接有通胶管,所述通胶管的另一端固定连接有软管,所述软管的另一端固定连接有喷胶头,所述喷胶头的一侧设有用于控制喷胶头位置的控制结构,所述支撑架的外壁上固定连接有吹风箱。
进一步地,所述夹持结构包括固定连接在移动块顶端的放置板,所述主板的顶端位于放置板的两侧均开设有第一滑槽,所述第一滑槽内滑动连接有滑块,所述滑块通过螺丝与放置板相固定,两个所述第一滑槽相对的一端均固定连接有第一电动推杆,所述第一电动推杆的输出端固定连接有夹板。
进一步地,所述驱动结构包括安装于支撑架顶端的第二电机,所述第二电机的输出端贯穿支撑架的一侧并固定连接有第二丝杆,所述第二丝杆的外侧与移动板螺纹连接,所述支撑架内位于第二丝杆的一侧固定连接有第二限位柱,所述移动板与第二限位柱滑动连接,所述移动板的两端均在支撑架内开设的第二滑槽内滑动。
进一步地,所述控制结构包括固定连接在移动板底端的第二电动推杆,所述第二电动推杆的输出端固定连接有固定块,所述固定块的外壁上固定连接有固定圈所述固定圈与喷胶头相固定。
进一步地,所述吹风箱的外壁上开设有一组透气槽,所述吹风箱的内壁上安装有风扇,所述支撑架内位于吹风箱的一端开设有空腔,所述空腔内固定连接有过滤板,所述空腔与吹风箱相连通。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种大角度LED支架封装的加工设备,具备以下有益效果:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东良友科技有限公司,未经广东良友科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122606539.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种方便上下料的自动点数堆叠机
- 下一篇:一种骨料含泥量检测装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造