[实用新型]一种线路板式高压硅堆有效
| 申请号： | 202122580148.5 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN216291665U | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 王诗雪;董春红 | 申请（专利权）人： | 鞍山中科恒泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人： | 周长星 |
| 地址： | 114000 辽宁省鞍山市高新*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种线路板式高压硅堆，涉及高压半导体器件技术领域。一种线路板式高压硅堆，包括外壳，外壳内部固定连接有叠式硅堆，叠式硅堆包括垂直方向上平行设置的多个印刷电路板，印刷电路板顶部和底部均固定连接有相互串联的保护电阻和多个硅堆二极管，印刷电路板之间通过导电柱相互并联，各个硅堆二极管顶部均固定连接有散热贴，各个印刷电路板之间设置有与散热贴相接触的散热板。本实用新型通过以并联形式进行连接的双面的印刷电路，同时平行设置多个相互并联的印刷电路板，印刷电路板上设置了多个相互串联的硅堆二极管，由此串并联设计能够让设备流通更大的电流。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路 板式 高压 | ||
【主权项】：
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