[实用新型]一种线路板式高压硅堆

说明书

本实用新型公开了一种线路板式高压硅堆，涉及高压半导体器件技术领域。一种线路板式高压硅堆，包括外壳，外壳内部固定连接有叠式硅堆，叠式硅堆包括垂直方向上平行设置的多个印刷电路板，印刷电路板顶部和底部均固定连接有相互串联的保护电阻和多个硅堆二极管，印刷电路板之间通过导电柱相互并联，各个硅堆二极管顶部均固定连接有散热贴，各个印刷电路板之间设置有与散热贴相接触的散热板。本实用新型通过以并联形式进行连接的双面的印刷电路，同时平行设置多个相互并联的印刷电路板，印刷电路板上设置了多个相互串联的硅堆二极管，由此串并联设计能够让设备流通更大的电流。

技术领域

本实用新型涉及高压半导体器件技术领域，具体为一种线路板式高压硅堆。

背景技术

高压硅堆广泛应用于环保除尘、原油脱水、X光机等等众多领域。随着技术发展，设备功率越来越大，工作频率也逐渐提高，功率加大要求高压硅堆的额定电流和额定电压提高；工作频率提高要求高压硅堆的反向恢复时间短，反向恢复时间与高压硅堆正向电压成反比。

无论是提高额定电流和额定电压还是提高工作频率都使得高压硅堆正向耗散功率加大，传统高压硅堆是由多个二极管串联后，放在长方体或圆柱体模具中用环氧树脂灌封而成，这种高压硅堆优点是绝缘性能好，机械强度高，缺点是散热不好，大电流硅堆不易实现；产品重量较大。为解决这个两个问题，提出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种线路板式高压硅堆，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种线路板式高压硅堆，包括外壳，外壳内部固定连接有叠式硅堆，所述叠式硅堆包括垂直方向上平行设置的多个印刷电路板，印刷电路板顶部和底部均固定连接有相互串联的保护电阻和多个硅堆二极管，印刷电路板之间通过导电柱相互并联，各个所述硅堆二极管顶部均固定连接有散热贴，各个所述印刷电路板之间以及位于最上方印刷电路板的顶部和最下方印刷电路板的底部均设置有与散热贴相接触的散热板，散热板正面和背面两侧通过开设散热槽的形式形成有散热鳍片，所述散热鳍片贯穿于外壳正面和背面内壁，散热板顶部贯穿开设有贯穿孔，并在贯穿孔内部固定连接有用于导电柱贯穿的绝缘套。

优选的，所述外壳包括防护盒，所述防护盒正面和背面均等距开设有用于散热鳍片贯穿的适配口，防护盒顶部固定连接有顶板，所述导电柱贯穿于顶板底部。

优选的，所述印刷电路板顶部和顶部分别印刷有A面印刷电路和B面印刷电路，A面印刷电路和B面印刷电路相互对称，所述A面印刷电路包括第一电极焊盘、电阻焊盘、多个二极管焊盘和第二电极焊盘，所述第一电极焊盘依次通过印刷电路以串联形式与电阻焊盘、多个所述硅堆二极管和第二电极焊盘相连接，所述保护电阻焊接在电阻焊盘上，所述硅堆二极管焊接在二极管焊盘上，所述导电柱设置有两个分别焊接在第一电极焊盘和第二电极焊盘上。

优选的，所述印刷电路板和散热板四角均开始有定位孔，所述定位孔内部穿插有定位柱，所述定位柱一端固定与外壳底部，另一端固定在外壳顶部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)、该线路板式高压硅堆，通过以并联形式进行连接的双面的印刷电路，同时平行设置多个相互并联的印刷电路板，印刷电路板上设置了多个相互串联的硅堆二极管，由此串并联设计能够让设备流通更大的电流。

(2)、该线路板式高压硅堆，通过在印刷电路板之间和顶部以及底部的位置设置散热板，并依靠散热贴收集硅堆二极管散发的热量，通过散热板两侧的散热鳍片的的设计，能够解决设备在大电流、高电压、高频高压情况下的散热问题。

(3)、该线路板式高压硅堆，通过印刷电路板和散热板的叠加式设计，不需要使用模具就能进行制作，制作方便同时不采用传统的灌封方式，一定程度上降低了生产成本和制造难度也缩短了生产周期，提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的正面顶部结构示意图；