[实用新型]一种线路板式高压硅堆

权利要求书

1.一种线路板式高压硅堆，包括外壳(1)，其特征在于：外壳(1)内部固定连接有叠式硅堆(2)，所述叠式硅堆(2)包括垂直方向上平行设置的多个印刷电路板(201)，印刷电路板(201)顶部和底部均固定连接有相互串联的保护电阻(202)和多个硅堆二极管(203)，印刷电路板(201)之间通过导电柱(208)相互并联，各个所述硅堆二极管(203)顶部均固定连接有散热贴(204)，各个所述印刷电路板(201)之间以及位于最上方印刷电路板(201)的顶部和最下方印刷电路板(201)的底部均设置有与散热贴(204)相接触的散热板(205)，散热板(205)正面和背面两侧通过开设散热槽的形式形成有散热鳍片(206)，所述散热鳍片(206)贯穿于外壳(1)正面和背面内壁，散热板(205)顶部贯穿开设有贯穿孔，并在贯穿孔内部固定连接有用于导电柱(208)贯穿的绝缘套(207)。

2.根据权利要求1所述的一种线路板式高压硅堆，其特征在于：所述外壳(1)包括防护盒(101)，所述防护盒(101)正面和背面均等距开设有用于散热鳍片(206)贯穿的适配口(102)，防护盒(101)顶部固定连接有顶板(103)，所述导电柱(208)贯穿于顶板(103)底部。

3.根据权利要求1所述的一种线路板式高压硅堆，其特征在于：所述印刷电路板(201)顶部和顶部分别印刷有A面印刷电路(210)和B面印刷电路(211)，A面印刷电路(210)和B面印刷电路(211)相互对称，所述A面印刷电路(210)包括第一电极焊盘(21001)、电阻焊盘(21003)、多个二极管焊盘(21004)和第二电极焊盘(21005)，所述第一电极焊盘(21001)依次通过印刷电路以串联形式与电阻焊盘(21003)、多个所述硅堆二极管(203) 和第二电极焊盘(21005)相连接，所述保护电阻(202)焊接在电阻焊盘(21003)上，所述硅堆二极管(203)焊接在二极管焊盘(21004)上，所述导电柱(208)设置有两个分别焊接在第一电极焊盘(21001)和第二电极焊盘(21005)上。

4.根据权利要求1所述的一种线路板式高压硅堆，其特征在于：所述印刷电路板(201)和散热板(205)四角均开始有定位孔(212)，所述定位孔(212)内部穿插有定位柱(209)，所述定位柱(209)一端固定与外壳(1)底部，另一端固定在外壳(1)顶部。