[实用新型]一种光芯片温度测量装置有效
| 申请号： | 202122579873.0 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN216846611U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 李浩 | 申请（专利权）人： | 无锡神州高芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K13/00 | 分类号： | G01K13/00;G01J5/00;B08B5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市锡山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光芯片温度测量装置，包括输送装置，所述输送装置的输送带上均匀的设置有多个安装机构，所述输送装置的右侧后端上设置有测量机架，所述测量机架的上端一侧在输送装置的右侧正上方安装有控制台，所述控制台的下方设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的下端固定安装有红外测温器，所述控制台的左侧固定连接有安装横板，所述安装横板的上侧安装有集尘箱，所述集尘箱在安装横板的下侧连通有吸尘器，所述安装机构包括放置台，所述放置台内开设有满足芯片模块安装的安装腔，所述安装腔的底部设置有保护垫，本装置能够检测芯片的内外侧温度，使得整体检测的精度更高，且能够实现自动检测，大大提高了测量效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 温度 测量 装置 | ||
【主权项】：
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